Video

La Importancia de las Regiones Sólidas y los PADS Térmicos en el Diseño PCB


Dentro de los avances que se han generado en la electrónica, la miniaturización de los componentes es uno de los más importantes. Empaquetados como SOIC, QFP, PLCC, BGA son un reto para el diseñador, especialmente en el aspecto térmico. Como diseñadores debemos tener los principios de diseño claros para hacer un buen uso de estos elementos y garantizar que su funcionamiento sea el adecuado.

¡Guarda esta información!

Descargalo en PDF

Descargar

¡Comparte este evento con tus colegas!

Email

Enviar

WhatsApp

Facebook

Cotizar
Próximos
Eventos

X

Mis cotizaciones:

Comentarios a tu solicitud:

Cotizar