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Componentes superficiales y su manejo térmico


Hemos observado con el transcurrir del tiempo la evolución de los componentes de montaje superficial, especialmente en aplicadores de potencia más robustos que exigen una mejor administración térmica no solo desde el punto de vista del funcionamiento, también en las técnicas de diseño y ensamblaje. 

Pensemos en que esta evolución nos ha permitido tener componentes con niveles altos en el montaje de potencia y con la gran ventaja de usarlos dentro de circuitos impresos sin la necesidad de aislarlos o usar conexiones externas a través de cables o conectores, todo desarrollado desde el enfoque IPC tradicional.

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