Dentro de los avances que se han generado en la electrónica, la miniaturización de los componentes es uno de los más importantes. Empaquetados como SOIC, QFP, PLCC, BGA son un reto para el diseñador, especialmente en el aspecto térmico. Como diseñadores debemos tener los principios de diseño claros para hacer un buen uso de estos elementos y garantizar que su funcionamiento sea el adecuado.

Ingenieros, diseñadores, maestros, investigadores y estudiantes interesados en el uso y conocimiento de las herramientas diseño avanzadas para el campo de la electrónica.

Presentar las diferentes formas para la disipación de calor en los componentes electrónicos. Mostrar los diferentes tipos de Pad térmicos usados en el ensamblaje de componentes. Presentar algunos consejos importantes para la soldadura de este tipo de componentes. Explicar el impacto que tienen los PADS térmicos en el desarrollo de tarjetas de múltiples capas.

Métodos para la disipación de calor Diferentes tipos de encapsulados y sus características Métodos para el diseño de Pads térmicos Buenas prácticas para el diseño de pads térmicos ¿Cómo puede afectar el diseño y uso de Pads térmicos los demás espacios del PCB?

Gerson David Cruz Capador
Ingeniero Electrónico de la Universidad Distrital Francisco José de Caldas. Magister en Ciencias de la Información y las Comunicaciones. Cuenta con una amplia experiencia desempeñándose como Ingeniero de Desarrollo Electrónico tanto en Hardware como en Software. Docente Universitario en Ingeniería Electrónica y Mecatrónica en el área de Sistemas Embebidos, Inteligencia Computacional y Comunicaciones. Actualmente se desempeña como Gerente de Producto del portafolio científico en Software Shop.

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