Ingenieros, diseñadores, maestros, investigadores y estudiantes interesados en el uso y conocimiento de las herramientas diseño avanzadas para el campo de la electrónica.

El participante conocerá los criterios para el manejo térmico desde la etapa de diseño bajo las normativas que IPC ha definido para esto.

• Manejo térmico sobre los circuitos impresos.
• Manejo térmico sobre los ensamblajes.
• Confiabilidad desde el diseño.
• Confiabilidad en el ensamblaje, implementando técnicas de soldadura.

Gerson David Cruz Capador
Ingeniero Electrónico de la Universidad Distrital Francisco José de Caldas; Maestrante en Ingeniería Electrónica y de Computadores de la Universidad de los Andes. Amplia experiencia como ingeniero de desarrollo electrónico en empresas de los sectores aeroespacial y petrolero. Docente universitario en Ingeniería Electrónica y Mecatrónica en el área de sistemas embebidos y electrónica, instructor especializado en herramientas de desarrollo electrónico e instructor especializado de Maple para Latinoamérica.

Este y muchos eventos los creamos gratuitamente para ti, en busca de un mejor desarrollo de nuestra región!

Los productos electrónicos son expuestos constantemente a procesos de temperatura durante la fabricación, el ensamblaje y la operación. El calor excesivo es de los peores enemigos porque produce efectos que si no son corregidos a tiempo, pueden afectar de manera perjudicial el desempeño del circuito impreso.