Descriptivo

El Manejo Térmico en los Circuitos Impresos desde los Criterios de la Certificación IPC CID - IPC CID+

Descripción:

Los productos electrónicos son expuestos constantemente a procesos de temperatura durante la fabricación, el ensamblaje y la operación. El calor excesivo es de los peores enemigos porque produce efectos que si no son corregidos a tiempo, pueden afectar de manera perjudicial el desempeño del circuito impreso.<div><br></div><div>El manejo térmico debería ser uno de los aspectos primarios en la fase de diseño. Técnicas de disipación, aprovechar las propiedades de los materiales y componentes, son algunas de las metodologías que el diseñador aprenderá al prepararse bajo las certificaciones IPC CID e IPC CID+</div>
Ingenieros, diseñadores, maestros, investigadores y estudiantes interesados en el uso y conocimiento de las herramientas diseño avanzadas para el campo de la electrónica.
El participante conocerá los criterios para el manejo térmico desde la etapa de diseño bajo las normativas que IPC ha definido para esto.
  • Manejo térmico sobre los circuitos impresos.
  • Manejo térmico sobre los ensamblajes.
  • Confiabilidad desde el diseño.
  • Confiabilidad en el ensamblaje, implementando técnicas de soldadura.

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